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      样(yàng)片申请 | 简体(tǐ)中文
      应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电压 和输出(chū)限流的(de)设定
      应用笔记(jì)_热(rè)平衡功能在SiLM4228x中的应(yīng)用
      应用(yòng)笔记_SiLM94112开路保护的应用(yòng)
      应(yīng)用笔(bǐ)记_DESAT保护外围器(qì)件的设计
      应用笔(bǐ)记_半(bàn)桥中点(diǎn)负(fù)压及应对(duì)策略
      应用笔记_半桥中点负压及应对策略
      本文主要阐述了在驱动(dòng)芯片应用中,半桥中点出(chū)现的负压,分析其(qí)原因并且通过实验如何正确处理(lǐ)。
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      应用(yòng)笔记(jì)_驱动(dòng)电路中的误开通及应对方法
      应用笔记_驱动(dòng)电路中的误开(kāi)通及应对方法
      本文主要(yào)阐述(shù)了(le)驱动电路中的误开通及(jí)应对方法,并且对每种情况加以分(fèn)析
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      应用笔记(jì)_驱动的并联使用(yòng)
      应用(yòng)笔记_驱动的并联使(shǐ)用
      本(běn)文主(zhǔ)要阐述了在电力电子电(diàn)路应用中,为什么需要(yào)驱动芯(xīn)片(piàn)并联使(shǐ)用,芯片能够并联使用应(yīng)具备什么特征(zhēng),以(yǐ)及驱动芯(xīn)片(piàn)并(bìng)联使用(yòng)应注意的问题点。
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      应用笔记_SLM21364的(de)RCIN管(guǎn)脚(jiǎo)外接RC电路的(de)选(xuǎn)择
      应用笔记_SLM21364的RCIN管脚(jiǎo)外(wài)接RC电路的选择
      本应用笔记主要阐述了(le) SLM21364 的过流保护(hù)触发(fā)电路的工作原理,以及 RCIN 管脚(jiǎo)外接电(diàn)阻(zǔ)电容的(de)选择。
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      应用笔记_正确理解驱动(dòng)电流与(yǔ)驱动速度
      应用笔(bǐ)记_正确理(lǐ)解驱动电流与驱动速度(dù)
      本文主要阐述了在驱动芯片中(zhōng)表征驱动能力(lì)的关键参数:驱动电(diàn)流和驱动(dòng)时间(jiān)的关(guān)系(xì),并且(qiě)通过(guò)实验解释了如(rú)何正确理解这些参数在实际应(yīng)用中的表现。
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