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      样(yàng)片申请 | 简体(tǐ)中文
      应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电压 和输出限流(liú)的设定(dìng)
      应用(yòng)笔(bǐ)记_热(rè)平衡功能(néng)在(zài)SiLM4228x中的(de)应用
      应用笔记(jì)_SiLM94112开路保护的应用
      应用笔记_DESAT保护外围(wéi)器件的(de)设计
      应用(yòng)笔记_半桥中点负(fù)压及应对策略
      应用笔记_半桥中点负(fù)压及(jí)应(yīng)对(duì)策略
      本(běn)文主要阐(chǎn)述了在驱(qū)动芯片应用中,半桥中点出现的负压,分析其原因(yīn)并且通过实验如何正确处理。
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      应(yīng)用笔记_驱动电路中的误开通及应对方法
      应用笔(bǐ)记_驱动(dòng)电路中的误开通及应对方(fāng)法
      本文主要阐述了驱动电路(lù)中(zhōng)的(de)误(wù)开通及应对(duì)方法(fǎ),并且对每种情况加(jiā)以分析
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      应(yīng)用(yòng)笔记_驱(qū)动(dòng)的(de)并联(lián)使用
      应用笔记(jì)_驱动的并联使用
      本文主要阐述(shù)了在(zài)电力电子(zǐ)电路应用中,为什么需要驱动芯(xīn)片并联使用,芯片能够并联使用应具备什么特征,以及驱(qū)动芯片(piàn)并联使用应注意的问题点。
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      应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择(zé)
      应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外(wài)接RC电(diàn)路的(de)选择
      本应用笔(bǐ)记主要阐述了(le) SLM21364 的过流保护触发(fā)电路的工(gōng)作原(yuán)理,以及 RCIN 管脚外(wài)接(jiē)电阻电(diàn)容的选择。
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      应用(yòng)笔记_正确理解驱(qū)动电流与驱动速度(dù)
      应用笔(bǐ)记(jì)_正确(què)理解驱动电(diàn)流与驱动速度
      本文主要阐述了在驱动芯片中(zhōng)表征驱动(dòng)能力(lì)的关键参数(shù):驱动电流和驱动时间的关系,并(bìng)且通过实验解释了如何正(zhèng)确(què)理(lǐ)解这些参数在实际应用中(zhōng)的表现。
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